شرکت انویدیا در رویداد Siggraph 2023 از اولین نمونه سوپرچیپ GH200 مبتنی بر هوش مصنوعی جهان رونمایی کرد.

 techrepublic طبق گزارش گروه علم و فناوری های فن تک و به نقل از وب سایت CNET؛ امروز جنسن هوانگ در رویداد Siggraph 2023 از جدیدترین سوپرچیپ GH200 رونمایی کرد. این اولین پردازنده جهان با حافظه HBM3e محسوب می شود. این تراشه ها مخصوص انجام پیچیده ترین محاسبات هوش مصنوعی مولد مانند مدل های زبان بزرگ در مراکز داده طراحی شده اند.
سوپرتراشه 2023 به همراه ابررایانه های هوش مصنوعی NVIDIA DGX عرضه می شوند. ابررایانه های NVIDIA DGX می توانند در پلتفرم Hugging Face کاربرد زیادی داشته باشند. پلتفرم Hugging Face مجموعه‌ای از مدل‌های هوش مصنوعی پیشرفته ای هستند که برای حل مسائل NLP مانند ترجمه ماشینی، شناسایی احساسات، مکالمه وخلاصه‌سازی متن کاربرد دارند. سازمان هایی که مایل به استفاده از هوش مصنوعی مولد برای انجام کارهای بسیار خاصی هستند، باید مدل های زبانی را بر اساس داده های خود آموزش دهند. انجام این فرآیند به پهنای باند زیادی نیاز دارد.

با پیشرفت سریع فناوری نوظهور هوش مصنوعی و گسترش سریع آن در تمامی زمینه، مراکز داده نیاز به پلتفرم های محاسباتی سریع تری برای انجام محاسبات پیچیده دارند. پلتفرم جدیدGrace Hopper Superchip GH200 این خدمات را با ارائه حافظه های سریع تر و پهنای باندهای بیشتر به منظور بالابردن توان عملیاتی ارائه می دهد. یکی از مزیت های این سوپرچیپ ها، نصب آسان آن در مراکز داده است.

ابررایانه های DGX GH200 براساس پلتفرم Grace Hopper طراحی شده اند که شامل یک خوشه 24 تایی از DGX GH200 می باشد. هر کدام از این سوپررایانه ها از 256 چیپ GH200 و 120 ترابایت حافظه CPU تشکیل می شوند. انویدیا از فناوری NVLink برای برقرای اتصال سریع بین چیپ ها و حافظه ها استفاده می کند.

سوپر تراشه ها ی GH200 روی یک سرور با 144 هسته Arm Neoverse، هشت پتافلاپ، 282 گیگابایت حافظه و بر اساس استاندارد HBM3e اجرا می شوند. این تراشه ها در مقایسه با نسل فعلی حافظه HBM3 حدود 3.5 برابر ظرفیت حافظه بیشتر و 3 برابر پهنای باند بیشتری ارائه می دهد. طبق ادعای شرکت سازنده عملکرد حافظه چیپ جدید با حافظه HBM3e حدود 50 درصد سریع‌تر از حافظه HBM3 می باشد و پهنای باند 10 ترابایت بر ثانیه را فراهم می‌کند. شرکت NVIDIA قرار است ابررایانه های جدید را تا نیمه دوم سال 2024 وارد بازار کند. در حال حاضر این شرکت مشغول تولید و آماده سازی تراشه های GH200 با حافظه 3 HBM است. این ابر رایانه ها تا پایان سال 2023 در مراکز داده راه‌اندازی می شوند.