اینتل ادعا می کند که زیرلایه های شیشه ای جدید می تواند در بسته های چند تراشه ای تحولات زیادی ایجاد کند!

طبق گزارش گروه فناوری اطلاعات های فن تک و به نقل از انگجت؛ زیرلایه های شیشه ای به اینتل کمک می کند تراشه های متراکم تر و کارآمدتر تولید کند. تصوری که ما از نسل بعدی تراشه ها داریم بیشتر مربوط به افزایش سرعت کلاک، کوچک شدن ترانزیستورها و تولید سه بعدی آنها می شود! کمتر پیش آمده به نحوه بسته بندی که این اجزا را در کنار هم نگه می دارد، توجه کرده باشیم. اختراع جدید اینتل مربوط به همین بستر نگه داری اجزای یک تراشه است. امروز Intel اعلام کرد که تحول بزرگی در بخش بستر نگه دارنده تراشه ایجاد خواهد کرد.

طبق برنامه ریزی شرکت ریخته گری اینتل، زیرلایه های شیشه ای قرار است تا اواخر دهه 2020 در فرآیند ساخت تراشه به کار گرفته شوند. زیرلایه های جدید به صورت کامل از مواد ارگانیک ساخته می شوند و نسبت به مدل های فعلی، دوام و قدرت بیشتری دارند. شیشه این امکان را فراهم می کند که شرکت های ریخته گری تعداد تراشه ها و اجزای بیشتری را در کنار هم قرار دهند. البته برخلاف تصور عموم، این زیرلایه ها قابلیت انعطاف پذیری بالایی دارند.

شرکت سازنده اعلام کرد: «زیرلایه های شیشه‌ای از 50 درصد اعوجاج کمتر، تحمل دماهای بالاتر، عمق فوکوس بهتر برای لیتوگرافی و پایداری لازم جهت پوشش بسیار محکم لایه به لایه برخوردار هستند.» به علاوه، زیرلایه‌های جدید قادر هستند چگالی اتصال را تا ده برابر افزایش دهند و از این طریق، امکان تولید بسته‌های ویفر بزرگتر با بازده مونتاژ بیشتری را فراهم کنند.

دو سال پیش، این شرکت از فناورهای جدید RibbonFET برای تولید ترانزیستورهای همه جانبه و PowerVia رونمایی کرد. تراشه RibbonFET نوع جدیدی از ترانزیستورهای همه جانبه هستند که به تراشه قدرت سوئیچینگ سریع تری را می‌دهد. فناوری PowerVia هم در واقع یک سیستم انتقال انرژی به پشت دستگاه است که نیاز به مسیریابی در قسمت جلو را از بین می‌برد و کارایی تراشه‌ها را بیشتر می‌کند. بنابراین، در آینده نزدیک شاهد عرضه تراشه هایی خواهیم بود که از زیرلایه های شیشه ای برای بالابردن میزان بهره وری استفاده می کنند. تراشه های جدید بیشتر در صنعت گیمینگ، هوش مصنوعی و مراکز داده کاربرد دارند. در حال حاضر اینتل با شرکت آمازون برای به کارگیری فناوری بسته بندی جدید در مراکز داده AWS به توافق رسیده است.